| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX6065BEUR+T | Maxim(美信半导体) | voltage references upower ref='/w_low.html'>low-dropout voltage ref | 下载 |
| MAX6065BEUR-T | Maxim(美信半导体) | Voltage References Precision, Micropower, Low-Dropout, High-Output-Current, SOT23 Voltage References | 下载 |
| MAX6065BEUR-T | Rochester Electronics | 1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 5V, PDSO3, SOT-23, 3 PIN | 下载 |
Three Terminal Voltage Reference, 1 Output, 5V, BICMOS, PDSO3, SOT-23, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.8575 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 5.02 V |
| 最小输出电压 | 4.98 V |
| 标称输出电压 | 5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.194 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 最大电压温度系数 | 30 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (800) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.952 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 微调/可调输出 | NO |
| 宽度 | 1.2955 mm |
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